PCB Prototype price calculator | PCB fabrication cost estimator calculator

Толщина:

Толщина платы (мм)

«Готовая толщина платы» — общая толщина PCB; любое значение в пределах допуска допустимо.
① Замер: для стандартных PCB — в зонах с медью и пастой с обеих сторон; для плат с золотыми пальцами — в зоне золочения. (Особые требования укажите явно.)
② Допуск: толщина ≥ 1.0 мм — ±10%; < 1.0 мм — ±0.1 мм.
③ Ценообразование: стандарт 0,8–1,6 мм. За пределами — доплата, см. расчёт заказа.
④ Rogers: базовая толщина — только подложка. Готовая включает медь, пасту и финиш. Допуск по IPC.

Внешняя медь:

Толщина внешней меди

① FR-4 двухслойные: 1–15 oz (см. опции на сайте).
② FR-4 многослойные: 1–8 oz (см. опции на сайте).
③ Алюминиевые, медные, ВЧ PCB: по умолчанию 1 oz, другие — по опциям сайта.
④ Гибкие PCB (FPC): 0,33 / 0,5 / 0,75 / 1 / 2 oz; другие значения — см. опции на сайте.

Inner copper
weight:

Цвет паяльной
маски:

Цвет паяльной маски

① Зелёный — по умолчанию, без доплаты. Другие цвета — доплата, обычно от 50 RMB. Срочные платы нестандартных цветов дороже; для срочных заказов рекомендуем зелёный.
② Матовый чёрный — особый цвет, усложняет отладку и может вызвать споры; рекомендуем избегать.
③ Однослойные платы: паста только на стороне с дорожками. Паста с двух сторон — по запросу в службу поддержки.
④ Допуск партии краски: в рамках одной партии цвет стабилен; между партиями возможны отличия.

Шелкография:

Цвет шелкографии

① По умолчанию — белая шелкография (кроме белой пасты — там чёрная). Другие цвета — по запросу в отдел продаж.
② Для однослойных плат с белым основанием белая шелкография не рекомендуется. Шелкография не заменяет паяльную маску.

Минимальная
ширина
дорожки / зазор:

Мин. ширина/зазор трассы

Наименьшая ширина одной трассы и наименьшее расстояние между двумя соседними трассами в PCB.

Мин. диаметр
отверстия:

Мин. диаметр отверстия (мм)

① Чем меньше диаметр — тем выше стоимость.
② Высокая плотность отверстий увеличивает цену: двухслойные — база 80 000 отв/㎡; 4+ слоя — 100 000 отв/㎡. Сверх базы — 4 RMB за каждые 10 000 отв/㎡.

Via processing:

Покрытие отверстий	Закрытые пастой	Открытые	Паста в отверстии (IV-B)	Паста с алюминиевым шаблоном	Смола + медная крышка
Демонстрация
Критерии приёмки	① Отверстия и площадки закрыты паяльной маской. ② Критерии: при пайке на площадках не должно оставаться припоя. Пожелтение отверстий или припой в отверстиях на HASL — нормальное явление. Если неприемлемо — выберите заполнение пастой.	① Отверстия и площадки без паяльной маски. ② Критерии: отверстия и площадки должны быть полностью без пасты.	① Трёхстадийная печать: паста вдавливается в отверстия по всей плате. Степень заполнения ≥90%. ② Критерии: пожелтение ≤10%; припой в отверстиях — нет; светонепроницаемость ≥80%; для заполнения ≥0,5 мм. При >0,5 мм или неполном заполнении претензии не принимаются.	① Паста вдавливается алюминиевым шаблоном, затем печать по всей плате. Степень заполнения ≥95%. ② Критерии: пожелтение ≤5%; припой в отверстиях — нет; светонепроницаемость ≥95%; для заполнения ≤0,5 мм. При >0,5 мм или неполном заполнении претензии не принимаются.	① Отверстия заполняют смолой или медной пастой, шлифуют, затем гальваническая медь до полного покрытия. ② Критерии: толщина меди на поверхности ≥5 мкм; для заполнения ≤0,5 мм. При >0,5 мм возможны недозаполнение и впадины — претензии не принимаются.
Важное примечание	Важно: ① При Gerber: обработка строго по данным — vias и mounting holes в Gerber не различаются. При исходных файлах атрибуты видны, завод обрабатывает при генерации плёнки. ② Выбрали заполнение пастой, но Gerber с открытыми отверстиями — обрабатываем по файлу (без заполнения). Возврат оплаты — через отдел продаж; претензии не принимаются. ③ Смола + медная крышка при исходном PCB (например AD): площадки по умолчанию как закрытые пастой. Особые требования укажите при заказе.
Подсказка	① Покрытие пастой — без финиша (HASL/ENIG) на отверстиях. По умолчанию — покрытие. ② Покрытие может давать пожелтение или припой в отверстиях — нормально. Если неприемлемо — выберите заполнение пастой или смолой. ③ Для 4-слойных плат покрытие бесплатно заменяется на заполнение.	① Открытые отверстия — на них наносится финиш (HASL или ENIG).	① Для заполнения ≤0,5 мм. При >0,5 мм или неполном заполнении претензии не принимаются. ② При повышенных требованиях рекомендуем заполнение с алюминиевым шаблоном.		① Макс. диаметр для смолы — 0,5 мм. При >0,5 мм смола не применяется, плата по Gerber; претензии не принимаются. ② Процесс: медь на стенках, смола в отверстиях, медная крышка сверху. Ровная поверхность, проводящие vias, без влияния на пайку; подходит для via-in-pad, многослойных и толстых плат.

* Отверстия сверх лимита — по умолчанию закрыты пастой. Для уменьшенного диаметра укажите в примечаниях. Приоритет у Gerber — эта опция игнорируется.

Метод тестир
ования:

Метод тестирования

① 100% летающий зонд: оплата за партию. 100% проверка цепей.
② Тест-приспособление: единоразовая оплата оснастки; повторные заказы — бесплатно. 100% проверка цепей.
③ 100% AOI: бесплатно. Гарантия >99% годных. При дефектах <1% — замена или возврат по соотношению. Компоненты, пайка и прочее не PCB не покрываются.
④ 4-проводной тест низкого сопротивления: доплата. Тест на мкОм-уровне (в отличие от стандартных оснасток с Ом-уровнем). Обнаруживает разомкнутые переходные отверстия и скрытые дефекты («плохие» via). Для проверки обрывов/коротких замыканий на поверхности — дополнительно выбрать 100% летающий зонд или тест-приспособление.
⑤ Оснастка хранится 12 мес. Без повторного заказа за 12 мес. — утилизация. После этого — новая оплата оснастки.

Поверхностная
обработка:

Поверхностная обработка площадок	Голая медь	HASL со свинцом	HASL без свинца	ENIG	OSP	Химическое олово	Химическое серебро	Гальваническое золото	ENEPIG
Визуализация
Описание процесса	Медная поверхность без финиша. Электрическое тестирование — сразу после шелкографии.	Расплавленный оловянный (или оловянно-свинцовый) припой наносят на PCB, затем выравнивают горячим воздухом.	Расплавленное олово наносят на PCB и выравнивают горячим воздухом для ровной поверхности.	Сначала никель на медную поверхность, затем золото с хорошей электропроводностью.	OSP — органическое защитное покрытие на меди для сохранения паяемости.	Медь-олово интерметаллид: олово (Sn) осаждается на площадках PCB, замещая медь (Cu).	Процесс между OSP и химическим никелем/золотом; проще и быстрее.	Гальваническое никелирование и золочение защищают электрические и механические свойства платы.	По сравнению с ENIG, в ENEPIG между никелем и золотом добавляется слой палладия.
Плюсы и минусы	Плюсы: низкая стоимость, ровная поверхность, хорошая паяемость (если не окислена). Минусы: чувствительна к кислотам и влаге; использовать в течение 2 ч после вскрытия.	Плюсы: относительно дёшево, хорошая паяемость. Минусы: неровная поверхность площадок, не экологично (свинец), не для мелкого шага. При BGA-площадках HASL со свинцом не выбирать. Мосты припоя, холодные пайки — претензии не принимаются.	Плюсы: экологичнее, дёшево, хорошая паяемость. Минусы: менее ровно, чем ENIG/OSP; не для мелкого шага; возможны шарики припоя. При BGA — бессвинцовый HASL не выбирать; мосты припоя и холодные пайки — претензии не принимаются.	Плюсы: ровная поверхность, подходит для мелкого шага, несколько циклов оплавления, хорошая паяемость. Минусы: выше стоимость, слабее пайка, риск «чёрной площадки», вопросы долгосрочной надёжности.	Плюсы: паяемость меди, переработка при истечении срока (обычно до 2 раз), низкая стоимость, часто для BGA. Минусы: чувствительность к кислотам и влаге, хуже при повторном оплавлении, ограниченный срок хранения, использовать в течение 24 ч после вскрытия.	Плюсы: паяемость как у HASL, ровность как у ENIG, без проблем интерметаллической диффузии ENIG. Минусы: короткий срок хранения; возможны оловянные усы, влияющие на надёжность.	Плюсы: отличная электропроводность, ровность, контактные свойства; используется в связях, авто, ВЧ и т.д. Минусы: возможны потускнение и пустоты в пайках.	Advantages: Excellent conductivity for stable signal transmission; strong oxidation resistance extends product lifespan; dense and wear-resistant plating is suitable for applications involving frequent plugging and unplugging. Disadvantages: Higher cost increases overall product expense; relatively weak solder joint strength; when using electroless nickel processes, there is a risk of black pad, which may affect long-term reliability.	Плюсы: широкое применение, предотвращает «чёрную площадку». Минусы: палладий дорог, процесс требует строгого контроля.
Рекомендуемые условия хранения	① Вакуумная упаковка ② Температура: 22±4°C ③ Влажность: 30%–60% RH ④ Хранить в сухом, проветриваемом месте, без прямых солнечных лучей.
Срок хранения в вакууме	3 мес.	6 мес.	6 мес.	6 мес.	3 мес.	3 мес.	3 мес.	6 мес.	6 мес.
Оптимальные условия пайки	① После вскрытия упаковки пайку завершить в течение 12 ч. Иначе — прогрев плат перед SMT (105°C, 2 ч). ② Платы с голой медью и OSP не прогревать.

Plated Gold Thickness:

Контроль
импеданса:

Impedance Control

1. If impedance control is required for the board, please be sure to select “Yes” and choose a stack-up structure that matches the impedance requirements.
2. If there is no impedance requirement, but a specific stack-up is required, you must also select “Yes” and choose the specified stack-up. Default stack-up is free of charge, but custom stack-up will incur additional cost.
3. If there is no impedance requirement and no stack-up requirement, select “No”, and we will use our standard stack-up by default.
4. If you're unsure whether impedance control is required, be sure to consult with your engineer. Selecting the wrong stack-up may result in impedance out of tolerance.
5. Whether impedance control is required or not, the stack-up will not be changed for repeat orders.

* Укажите в документе расположение и значения импедансных трасс; приложите к файлам PCB.

Impedance Report

Способ раскроя

Profiling Method

1. Mold Forming: Suitable for high-volume production. The PCB is shaped using stamping molds. Advantages: Low cost and fast processing speed. (Minimum charge: 2000 RMB per design; complex outlines may incur additional costs.)
2. Mechanical Routing: Ideal for small batches or complex board shapes, using CNC machines for precision cutting. Advantages: High accuracy and flexibility. Disadvantages: Lower efficiency and higher cost. (For FR-4 boards: If routing length exceeds 80 meters per square meter, additional charge is 0.4 RMB/m² per meter; For metal-based boards: If routing length exceeds 40 meters per square meter, additional charge is 1 RMB/m² per meter.)
3. V-CUT Scoring: V-grooves are made on the PCB to allow customers to separate the panel into individual pieces after assembly. V-CUT is available in manual and automatic options, with automatic V-CUT offering higher precision.

Краевые полуотверстия:

Castellated Hole (Half-Hole) Instructions	Castellated holes refer to half-cut plated holes located on the edge of the PCB, commonly used for sub-board (daughterboard) soldering. 1. Minimum hole diameter: ≥ 0.6 mm 2. Distance from pad edge to board edge: ≥ 1 mm 3. Minimum single board size: 10 × 10 mm
Effect Display

PTH copper
thickness:

Plated Through-Hole Copper

1. Standard Option: For 2-layer and above PCBs, the default average copper thickness in plated through-holes is 18μm. Premium Option: Default is 20μm. Selecting other thicknesses may result in incompatibility with panelization, leading to higher production costs and additional charges.
2. For 30μm / 35μm hole copper, due to manufacturing and material preparation requirements, the surface copper must be ≥1.5oz to be selectable.
3. Additional Charges:20μm: Setup fee 50 RMB/design + 10 RMB/m²,25μm: Setup fee 100 RMB/design + 25 RMB/m²,30μm: Setup fee 150 RMB/design + 50 RMB/m²,35μm: Setup fee 200 RMB/design + 100 RMB/m²

ENIG Thickness

Химическое
меднение:

Спецтехнологии:

Гарантийная
компенсация:

Quality Compensation Service

I. Component Compensation Service

When selecting the component compensation service, a quality assurance service fee will be charged. Service Fee (minimum charge of 20 RMB): Комиссия = Стоимость PCBA за ед. × 0.005 × Количество заказа Example: 100 units, unit cost 100 RMB → Service Fee = 100 × 0.005 × 100 = 50 RMB

II. Compensation Amount

Compensation is based on the actual unit cost of the PCBA, with a maximum of 500 RMB per unit. For a single order, the maximum compensation is 500,000 RMB.

III. Compensation Conditions

Only applies to quality issues caused during production, including: Open circuits, short circuits, intermittent vias (via seems connected but is not), via discontinuity issues caused by other reasons (e.g., incorrect engineering files, design errors leading to open/short circuits, outline, solder mask, silkscreen, tolerances, etc.) are not covered. If a specific quality issue is identified, you must contact us immediately. Do not repair the PCBA on your own, as repairs may prevent issue verification and invalidate compensation eligibility. Only issues occurring under normal environmental conditions are covered. Problems resulting from special environments are excluded from compensation (including but not limited to strong acids, strong alkalis, high temperatures, or extreme cold). If the issue is confirmed to be a quality defect, the PCBA ownership will revert to the factory. Once the faulty PCBA is returned to us, compensation will be processed within one week.

Notes: If you have concerns about PCB quality, please raise them within 6 months from the delivery date. Claims beyond this period will not be accepted.
To ensure full compensation for components under this paid service (specific quality assurance), 4-wire low-resistance testing is required.

4-проводной
тест переходов:

4-Wire Low-Resistance Via Testing

1. Military and automotive PCBs must undergo 100% 4-wire low-resistance testing. If your board is a low-cost consumer product, we recommend not selecting this option. However, if it is a high-value product or a military/automotive board where zero PPM risk is required, this test is strongly recommended.
2. 4-wire low-resistance testing can detect micro-ohm-level resistance in vias, while standard fixtures can only perform ohm-level testing. This method not only identifies fully open vias but also detects hidden via defects (commonly known as “bad vias”). For surface open/short circuit testing, please also select full circuit testing.
3. Pricing:Due to slower speed and higher cost, the minimum charge is 100 RMB.
An additional 80 RMB per square meter applies. 4. Intermittent vias or latent via defects cannot be detected by standard testers. For products with high value or reliability requirements, it is recommended to use this test method to eliminate such risks.

Подтверждение
производственных
файлов:

Production File Confirmation

Production file confirmation is a service where the factory provides customers with the final manufacturing files for review before PCB production begins. This option can be selected when placing your order.
1. If you choose “Require Production File Confirmation”, the factory will notify you to review the production file after payment confirmation. The lead time will be recalculated starting from the time the production file is confirmed. Confirmation is done via the DFM Order Assistant, which provides realistic simulation images for a clearer view of the final PCB appearance.
2. If you select “Not Required”, the system will generate the production file from your submitted source files and proceed directly to production without confirmation.
3. To prevent misuse of this feature, a symbolic fee of 5 RMB will be charged. Orders over 1㎡ are eligible for free confirmation service.
4. If you do not need the system to confirm the production file, please make sure to select “Not Required” when placing your order.

* Подтверждение производственных файлов перед запуском: ¥5 при заказе ≤ 1 ㎡, бесплатно при > 1 ㎡.

Отчёт об
испытаниях:

Test report

Please note that testing reports require processing time and may cause a slight delay in delivery. We appreciate your understanding.

1. Electrical Testing: Primarily checks for open and short circuits in PCB products. Main testing equipment includes flying probe testers and bed-of-nails testers.
2. Final Product Inspection: Focuses on visual and dimensional checks, such as appearance, hole size, surface finish compliance, solder mask color, and silkscreen accuracy.
3. Microsection Analysis: Includes inspection of surface copper thickness, plated hole copper thickness, dielectric layer thickness, and internal laminate structure. (Does not include actual potting and slicing of physical samples.)
4. Plating Thickness Test: Measures the thickness of surface finishes, including nickel/gold, tin, tin-lead, and OSP coating thickness.
5. Solderability Test: Preliminary test to assess the solder wetting effect on treated pads and plated through-holes.
6. Ionic Contamination Test: Detects residues from chemical cleaning agents, ambient humidity, fluxes, ionic surfactants, and contaminants such as human sweat that may affect PCB reliability.
7. Thermal Stress Test: Simulates the thermal stress PCBs experience during rapid temperature changes (e.g., from high temperature to room temperature), used to evaluate performance during power on/off cycles and operation.
8. Impedance Report: Includes impedance traces and measured impedance values (does **not include physical impedance coupons). Verifies whether PCB impedance meets customer specifications.

Тип отчёта:

* Электронные отчёты скачивайте в разделе «Мои заказы».

Допуск контура:

Допуск фрезеровки контура	Различия стандартной и прецизионной фрезеровки — метод позиционирования и процесс: 1. Стандартная: внешнее позиционирование, один проход. 2. Прецизионная: внутреннее позиционирование, два прохода — черновой и чистовой. Требования для прецизионной фрезеровки: 1. В файле — отверстия позиционирования, мин. Ø 1.5 мм, круглые (лучше неизолированные). 2. Три отверстия в разных углах для точного выравнивания. 3. Для одиночных плат — длина и ширина > 5 см. 4. Смещённые отверстия не подходят; минимум два — на противоположных сторонах. 5. Для панелей — при выполнении требований к отверстиям прецизионная фрезеровка доступна. 6. При повторных заказах файлы не пересматриваются. Если изначально прецизионная фрезеровка не использовалась, претензии не принимаются.
Предпросмотр
Примечание	Отверстия на трёх сторонах позволяют выполнить прецизионную фрезеровку.	Если все отверстия с одной стороны — точное выравнивание невозможно. Рекомендуется панелизация с технологическими краями и отверстиями на них.

Уровень IPC:

IPC level

Surface Appearance Requirements Since IPC Class 2 does not provide explicit specifications for PCB surface appearance, we have established the following simplified standard as an optional personalized service for customers: Scratch Marks – IPC Class 2 Standard:
1. Base material or copper must not be exposed. (According to IPC, repairs are allowed as long as electrical performance is not affected.)
2. Within a 100×150mm area:Only two strip-shaped scratches up to 1×30mm each are allowed.Up to 3 dot-like scratches, each within 1×1mm, are acceptable.
3. Scratched areas must not expose copper, and there should be no obvious whitening under visual inspection. The surface should feel smooth without bumps or dents. Special Reminder: Due to their color characteristics, blue/black or other non-standard solder mask colors make scratches more noticeable. We recommend choosing green solder mask to minimize appearance-related disputes.

Прокладочная
бумага:

Interleaving Paper Service

1. What is Interleaving Paper Service? It is a service that places a sheet of white paper between each PCB to prevent surface scratches caused by friction between boards. Target Users: This service is intended for customers who have higher surface appearance requirements. Due to the low processing efficiency, this is offered as a paid, optional service based on customer needs. Pricing:50 RMB engineering fee, Additional 20 RMB/m²
2. Please note:This service cannot be selected if either board dimension is less than 5 cm.

При конфликте
данных

Чтобы не задерживать запуск в производство при конфликте параметров заказа и заметок в Gerber-файлах, можно выбрать: следовать параметрам формы заказа или заметкам в файлах.

Добавить PO №:

Особые требования: